2018年11月24、25日，材料学院科协成功开展面向焊接技术和电子封装专业大二年级学生的“学长带你搞科研”之走进实验室第二期活动。本次活动共邀请到四位博士生与研究生学长学姐，他们对专业详情、前沿、就业方向等方面进行介绍，并带同学们参观焊接专业展厅和材料分析测试中心。
博士生林景煌为焊接专业同学介绍了自己的学习心得、科研经历、专业中各个课题组的情况。介绍分享后，李淳和孙湛两位老师带领同学们前往邵逸夫馆，依据实物向同学们生动形象地讲解和演示了先进焊接技术在生产中的应用方法，以及其不可替代性。随后在材料分析测试中心，同学们欣喜地见到了很多只闻其名未见其物的测试仪器。两位老师为大家详细讲解了显微硬度测试计、X射线衍射仪等设备的工作原理和使用方法。
籍晓亮等三位研究生、博士生为电子封装专业的同学们介绍了课题组的研究方向、成果，并结合自身经历与成长过程，与同学们分享了自己对本专业就业方面的理解和认识。随后，亓钧雷老师带同学们前往电子封装专业实验室，为大家讲解、演示了微连接缺陷分析过程。
本次活动提升了同学们对专业研究方向的了解，增加了同学们参与实验的积极性，鼓舞了同学们向优秀学长学姐学习的热情，同时也引导同学们更早融入课题组，积极走进实验室，将理论学习与科研实践相结合，促进进一步的成长。
