讲座主题：电子封装专业介绍会
讲座时间：9月29日18:30-20:00
讲座地点：正心116
主讲嘉宾：田艳红
嘉宾介绍：
田艳红，哈尔滨工业大学长聘教授，现任先进焊接与连接国家重点实验室副主任。主要从事先进芯片封装技术与可靠性、柔性可穿戴传感器件方面的研究，研究成果应用到集成电路、宇航电子、功率电子领域的关键器件封装中，提升了器件性能，保障了系统可靠运行。发表SCI论文160余篇，授权发明专利21项；主编和参编著作5部，获得省部级科技奖励4项。
内容简介：
- 集成电路发展历史、芯片制造工艺以及电子封装的概念
- 电子封装及柔性电子领域前沿研究结果
- 电子封装技术专业历史底蕴、未来发展方向、学生毕业去向等
