为助力我院学子探索专业领域前沿，激发科研学习热情，9月29日晚18:30，材料学院2119002班班主任修子扬老师邀请先进焊接与连接国家重点实验室副主任田艳红教授为同学们带来以“芯片制造及先进封装技术”为主题的电子封装专业介绍会，辅导员李月出席。
田艳红教授通过集成电路制造、先进芯片封装技术、电子封装可靠性、专业人才培养、学科前沿领域五部分内容带领同学们领略电子封装的魅力。她通过图片视频生动展示了电子封装的专业概念、历史底蕴及应用领域，并重点剖析了柔性电子在学科前沿发展所趋的“人机交互”方向的广阔应用前景。“电子封装是一门多学科交融贯通的专业，有利于开拓国际视野，培养产学研合作的协同创新精神。”田艳红教授鼓励同学们夯实基础，锤炼自我，视我国芯片技术的长足发展为己任，为实现高水平科技自立自强贡献青春力量。
讲座的最后，田艳红教授与同学们亲切互动。本期MSE讲坛带领同学们初步走进电子封装领域，了解专业内涵及其在世界科技前沿和国家重大需求的贡献与前景，为我院学子的个人规划及未来发展擘画了蓝图、明晰了方向。
