应材料科学与工程学院材料科学系李保强教授邀请，CONSYS公司技术总监马春雷将于5月22日来哈工大做关于材料断裂力学中三维裂纹扩展的模拟仿真及其在材料寿命预测的讲座，欢迎材料、力学或机械等相关专业师生参加。
时间：2018年5月22日（周二）9:00-11:00
地点：材料学院521房间
讲座题目：材料三维裂纹扩展的模拟仿真及其在材料寿命预测中应用
报告主要内容：
材料断裂力学中三维裂纹扩展行为分析的背景与需求。在裂纹扩展过程中针对有限元分析中三维裂纹网格处理，利用Crack-Block跟随裂纹前缘移动自动更新裂纹网格来模拟裂纹扩展过程，并能保证网格质量，避免网格过度扭曲而影响计算精度。 基于三维裂纹扩展行为的计算机模拟仿真，通过断裂力学揭示疲劳/蠕变/腐蚀等作用下的裂纹扩展过程，并评估和预测结构的使用寿命、检修周期和维修方案，为材料结构定寿、延寿方法和手段提供新选择。
报告人简介：
马春雷，CONSYS公司技术总监。毕业于大连理工大学力学系，先后供职于上海港机厂（现为振华港机）和Honeywell公司工作。报告人长期从事CAE仿真分析工作，担任CONSYS公司技术总监。CONSYS公司是国际高级三维裂纹扩展行为分析软件的国内独家合作伙伴，全权负责相关软件在国内的市场与销售、人员培训和技术支持工作。
材料科学与工程学院
2018年5月17日
