6月16日中午，未来技术学院与材料学院联合开展“未来成‘材’（第7期）——专家学者话成才”，主题午餐会在A02-1018活动室成功举办。活动邀请到材料学院田艳红教授为大家讲授。
活动伊始，全场的目光聚焦到田教授身上，同学的注意力迅速聚焦到教授的分享中。田教授针对集成电路和芯片制造相关知识的讲授，不仅丰富了同学们的电路知识，还为大家了解封装专业奠定了基础。随后，田教授着重介绍了自己的专业领域——先进芯片封装技术，并指出我校在全国第一乃至亚洲第一的超强专业水平。田教授指出，学习电子封装的过程中，可以接触到几乎所有类别的焊接技术，向同学们展示了此专业强大的兼容性。此外，田教授讲解了电子封装技术的可靠性及人才培养。田教授的学子纷纷走向了行业顶尖领域，成为遍布全国乃至全球的领军人才，让同学们肃然起敬。面向未来技术学院，田教授也指明了电子封装技术的前沿领域及未来发展。教授指出，在航空航天，深空探测，国防等重要领域，电子封装技术都有良好的应用前景。这个专业存在人才缺口，持续欢迎着同学们加入贡献一份力量。
据悉，为全面践行立德树人根本任务，充分落实全员全过程全方位育人理念，未来技术学院同全校各单位同题共答“杰出人才自主培养”的时代命题，通过锚定航向谋发展、院际合作促振兴、学用结合解难题，开展“共育未来”院际联合沙龙，分为“专家学者话成才”“学长学姐说成长”两个板块，通过面对面交流帮助同学们对于成长成才有所思、有所得，引导学生探寻专业领域的理想抱负，明晰未来规划。
活动合影
