应材料科学与工程学院何鹏副院长邀请，受我校国际合作处资助，韩国工程院院士、中国国家“高端外国专家项目”特聘教授、KAIST韩国高等科学技术院大学教授Kyung-Wook Paik将于2018年7月31日和8月2日两次进行学术讲座，欢迎全校感兴趣的师生参加。

报告题目1：Overview and recent trends of electronic packaging

主讲人：Kyung-Wook Paik 教授

主办方：材料科学与工程学院

时间：2018年7月31日  上午10:00

地点：哈尔滨工业大学一校区 邵馆 204会议室

报告题目2：Conductive adhesive films for electronic packaging applications

主讲人：Kyung-Wook Paik 教授

主办方：材料科学与工程学院

时间：2018年8月2日  上午10:00

地点：哈尔滨工业大学一校区 邵馆 204会议室

报告人简介：

Kyung W. Paik(白京煜)教授是KAIST的知名教授，1989年毕业于美国康奈尔大学（Cornell University），2014年获得韩国工程院院士称号，2015年入选中国国家外专局“高端外国专家”项目并担任特聘教授，曾担任过KAIST副校长等行政职务。Paik主讲微电子制造等相关课程，包括半导体制造工艺，材料科学与工程等。他一直从事电子封装材料与互连的研究工作，尤其是在各向异性导电胶膜、非导电胶膜等方面做了深入的研究，是这个领域的顶尖科学家。在工作期间，Paik教授已发表SCI收录的国际期刊论文200多篇，国际会议论文250多篇，申请国际专利60多项（30项已授权），韩国专利90多项（41项已授权），承担多项韩国政府、三星、诺基亚等国际企业的科研项目，累计研发经费多达1000多万美元。同时，他是国际刊物Soldering and Surface Mounting Technology等国际期刊的特约撰稿人和审稿人，多次被国际电子封装会议（如ECTC、ICEPT、EPTC等）作为特邀嘉宾做学术报告。他和他的团队获得环亚太微电子封装论坛(Pan Pacific Microelectronics Symposium) “最佳论文奖2次、国际电子元件与技术会议(ECTC)“最佳论文奖”。由于在该领域的突出成就，2014年获得韩国政府颁发的“电子元件与材料技术”奖。2017年获得韩国科技部“雄飞”技术大奖。

材料学院

2018年7月30日