我校成功承办“第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT 20

魅力电封，“羽”众不同

2012年电子封装技术专业本科生赴ASE实习六周

材料学院电子封装技术专业开展2011级基于项目学习中期检查

我校教师参加第四届全国高校电子封装技术本科专业教学研讨会

国家外专局“高端外国专家”白京煜教授来校讲座通知

应材料科学与工程学院何鹏副院长邀请，受我校国际合作处资助，韩国工程院院士、中国国家“高端外国专家项目”特聘教授、KAIST韩国高等科学技术院大学教授Kyung-Wook Paik将于2018年7月31日和8月2日两次进行学术讲座，欢迎全校感兴趣的师生参加。   报告题目1：Overview and recent trends of electronic packaging 主讲人：…