2024年国际空间科学与载荷大赛（ISSSP）于8月13日在香港中文大学落下帷幕，我院参赛项目High-Precision Electronic Devices Additive Manufacturing Payload in Microgravity Environment（微重力环境下的高精度电子器件制造平台）突出重围获得空间科学载荷创新设计赛道铜奖。团队成员为李庚、孙宇欣、吴芃、马鑫阳、佟子睿和韩宇航，指导教师为田艳红教授和王尚副教授。
参赛团队提出的电子材料微重力直写技术成功将气溶胶喷印方法应用于空间微重力环境中，并提出了一种适用于空间站的气溶胶喷印系统集成方案，突破了微重力环境下的墨水材料雾化、气溶胶空气动力学聚焦、电路原位烧结等难题，为未来集成电路在轨制造和修复提供了新的技术途径。
团队设计的兼容空间站载荷规范的32U在轨气溶胶打印系统示意图
项目团队负责人李庚同学（右五）上台领奖
国际空间科学与载荷大赛奖杯
本届国际空间科学与载荷大赛由中国宇航学会、北京理工大学、国际宇航学院（IAA）和香港中文大学联合主办。作为全球航天领域的重要赛事，吸引了来自世界各地的顶尖团队参与，共有50多个国家80个高校近200支队伍1000多名参赛选手参赛。大赛分为空间科学实验创意设计和空间科学载荷创新设计两个赛道，各筛选15支队伍进入决赛。决赛当天，各参赛队伍经过激烈角逐，产生金奖1项、银奖2项、铜奖13项，参赛项目涵盖了空间科学、载荷技术、空间探测等多个方面。
通过这一赛事，团队不仅展现了创新思维和设计能力，还与来自世界各地的优秀选手和知名专家展开学术交流，共同分享了对全球空间科学技术未来发展态势的畅想。
我院参赛选手与嘉宾合影。左二为国际宇航科学院院士、执行董事Olivier Contant
